製品属性(仕様)

製品
分類
精密金型・パンチ 業界半導体
加工
分類
円筒研削 加工
精度
外径 ±2.5μm
材質超硬 寸法φ0.3×21、先端部:φ0.1

製品画像(様子)

特徴

この超硬製の微細ピンは、半導体業界の打ち抜き金型に使用するピンです。先端径がφ0.1と非常に細いため、超硬加工.COMでは円筒研削加工を行いφ0.3のストレートピンから先端部を研削し、φ0.1に仕上げています。(なお、円筒研削加工を行った後、金型本体に挿入し組み立てています)。超硬加工.COMでは、超硬に対する円筒研削を得意としており、こうした先端部が非常に細い微細ピンでも安定した品質で加工を行うことが可能です。超硬加工でお困りならぜひお問い合わせください。