製品属性(仕様)
製品 分類 | 精密金型・パンチ | 業界 | 半導体 |
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加工 分類 | マシニング、研磨、放電 | 加工 精度 | 孔径、ピッチ:±0.005mm |
材質 | SUS303、超硬合金 | 寸法 | 100mm×100mm×25mm |
製品画像(様子)
特徴
この打ち抜き精密金型は、φ0.06の超微細穴をグリーンシート(焼結前のセラミックシート)や、MCPET(超微細発泡ポリエチレンテレフタレート)、その他材料にあけるための金型であり、超精密加工技術及び高度な組み立て技術が要求されます。マシニングセンターで母材の加工を実施し、表面を研磨加工の上で細穴放電加工機にてφ0.06の微細孔加工をおこなっています。なお、当社ではマシニングセンターでφ0.03、放電加工でφ0.04まで実施可能です。