製品属性(仕様)

製品
分類
精密金型・パンチ 業界半導体
加工
分類
マシニング、研磨、放電 加工
精度
孔径、ピッチ:±0.005mm
材質SUS303、超硬合金 寸法100mm×100mm×25mm

製品画像(様子)

特徴

この打ち抜き精密金型は、φ0.06の超微細穴をグリーンシート(焼結前のセラミックシート)や、MCPET(超微細発泡ポリエチレンテレフタレート)、その他材料にあけるための金型であり、超精密加工技術及び高度な組み立て技術が要求されます。マシニングセンターで母材の加工を実施し、表面を研磨加工の上で細穴放電加工機にてφ0.06の微細孔加工をおこなっています。なお、当社ではマシニングセンターでφ0.03、放電加工でφ0.04まで実施可能です。